公告日期：2024-08-28

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2024-049
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司

关于使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的公告
本公司及董事会保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏。

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“惠柏新材”）于 2024 年
8 月 26 日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过《关于使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的情况下，使用募集资金人民币 10,000,000.00 元向全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称“上海帝福”）提供借款，以用于实施“上海帝福3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”，保荐机构东兴证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了核查意见，该事项无需提交股东大会审议。本事项不构成关联交易。

现将有关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意惠柏新材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1525 号）同意注册，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）23,066,700.00 股，每股发行价 22.88 元，募集资金总额为人民币 527,766,096.00 元，扣除发行费用 64,958,297.89 元，募集资金净额为人民币 462,807,798.11 元。上述募集资金到位情况经立信会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并于 2023 年 10 月 26 日出具了信会师报字【2023】第 ZA15381 号《验资报告》。

公司已对募集资金进行专户存储管理，并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》，及对全资子公司实施募集资金投资项目的相关专户与全资子公司、存放募集资金的商业银行、保荐机构签订了《募集资金四方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，本次公司本次募集资金将投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金额

1 上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新 18,000.00 18,000.00

型电子专用材料生产项目

2 惠柏新材料研发总部项目 18,537.00 16,172.00

合计 36,537.00 34,172.00

注：公司已经以自有资金 2,365 万元全额支付惠柏新材料研发总部项目土地出让金。

三、本次提供借款以实施募投项目的情况

公司募投项目之一“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”的实
施主体为公司全资子公司上海帝福，为满足募投项目的资金需求，推进募投项目顺利实施，公
司于 2023 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议，审
议通过《关于使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金 20,000,000.00 元向上海帝福提供借款专项用于实施“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材
料 及 新 型 电 子 专 用 材 料 生 产 项 目 ” 。 具 体 内 容 详 见 公 司 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2023-010）。

为满足募投项目的资金需求，推进募投项目顺利实施，现公司拟使用募集资金人民币10,000,000.00 元无息借款给上海帝福，借款期限为实际借款之日起，至募投项目实施完成之日止，本次借款金额将全……
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