公告日期：2024-08-28

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2024-048
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司

关于公司及子公司申请银行授信额度及公司为子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 8 月 26 日召开的
第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于公司及全资子公司上海帝福申请授信额度及担保事项的议案》，该议案尚需提交公司股东大会审议通过，现将有关情况公告如下：

一、授信及担保情况概述

由于公司及全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（简称“上海帝福”）2023 年度在
相关商业银行的授信额度即将到期，现为满足公司业务发展需要，公司及上海帝福拟向相关商业银行新申请一年期综合授信额度，具体情况如下：

1. 关于公司拟向江苏银行股份有限公司上海黄浦支行申请授信额度

公司拟向江苏银行股份有限公司上海黄浦支行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币 12,500.00 万元（含 12,500.00 万元），用于办各类融资业务，包括但不限于银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函、流动资金贷款、单一风险资产池（以银行存单、银行承兑汇票、保证金等作为质押物）以及开立信用证等综合业务。该授信额度为纯信用无担保方式，具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。

2. 关于公司拟向宁波银行股份有限公司上海分行申请授信额度

现公司拟向宁波银行股份有限公司上海分行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币 12,500.00 万元（含 12,500.00 万元），用于办各类融资业务，包括但不限于银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函、流动资金贷款、单一风险资产池（以银行存单、银行承兑汇票、保证金等作为质押物）以及开立信用证等综合业务。该授信额度为纯信用无担保方式，具
体授信方案以银行实际审批通过结果为准。

3. 关于公司及全资子公司拟向中信银行股份有限公司上海分行申请授信额度及公司为
全资子公司提供信用担保

现公司及全资子公司上海帝福拟向中信银行股份有限公司上海分行新申请一年期综合授信额度，其中公司拟申请综合授信额度为最高不超过人民币 20,000.00 万元（含 20,000.00 万元），上海帝福拟申请综合授信额度为最高不超过人民币 4,000.00 万元（含 4,000.00 万元）均用于办理各类融资业务，包括但不限于银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函、流动资金贷款、单一风险资产池（以银行存单、银行承兑汇票、保证金等作为质押物）以及开立信用证等综合业务。公司的授信额度为纯信用无担保方式，上海帝福的授信额度由公司为提供信用担保，具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。

4. 关于公司及全资子公司拟向上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行申请授信
额度及公司为全资子公司提供信用担保

现公司及全资子公司上海帝福拟向上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行新申请一年期综合授信额度，其中公司拟申请综合授信额度为最高不超过人民币 20,000.00 万元（含20,000.00 万元），上海帝福拟申请综合授信额度为最高不超过人民币 6,000.00 万元（含6,000.00 万元），均用于办理各类融资业务，包括但不限于银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函、流动资金贷款、单一风险资产池（以银行存单、银行承兑汇票、保证金等作为质押物）以及开立信用证等综合业务。公司的授信额度为纯信用无担保方式，上海帝福的授信额度由公司提供信用担保，具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。

以上公司及子公司拟向银行申请授信事宜，董事会提请股东大会授权公司董事长或其授权人具体组织实施并签署相关合同及文件。上述事项尚需提交公司股东大会审议。

二、被担保人基本情况

1、公司名称：上海帝福新材料科技有限公司

2、成立日期：2018 年 10 月 17 日

3、注册地点：上海市奉贤区银工路 688 号

4、法定代表人：郭菊涵

5、注册资本：7,200.00 万元

6、经营范围：一般项目：技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；玻璃纤维及制品销售；高性能纤维及复合材料制造；货物进出口；电子专用材料制造；工程塑料及合成树脂制造；工程塑料及合成树脂销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业……
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