公告日期：2021-07-30

奥贝克

NEEQ : 430188
北京奥贝克电子股份有限公司

半年度报告
2021

目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ......3
第二节 公司概况 ......6
第三节 会计数据和经营情况......8
第四节 重大事件 ...... 12
第五节 股份变动和融资...... 13
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况...... 15
第七节 财务会计报告...... 17
第八节 备查文件目录...... 48

第一节 重要提示、目录和释义

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人徐立、主管会计工作负责人王丽岩及会计机构负责人（会计主管人员）王丽岩保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
未审计

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存 □是 √否

在异议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 □是 √否

是否审计 □是 √否

是否被出具非标准审计意见 □是 √否

【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项简要描述

存货管理的风险 由于公司采用委托加工的生产方式，有部分原材料及成品存放
于受托方，不能直接监管，因此会存在存货管理不当的风险。

公司主要设计及销售量大面广的消费类集成电路产品，受全球
市场需求与产业波动风险 集成电路产品市场需求和集成电路行业波动影响较大。国内该
市场需求量大、门槛低、竞争激烈，使得公司在集成电路遥控
产品市场大规模展开销售具有一定的不确定性。

一款集成电路新产品从产品立项、设计开发到试生产，再到大
规模生产销售所需的时间短则半年，长则一至两年，有可能在
新品开发与技术风险 产品开发过程中拟开发的芯片在市场上已经被其他芯片产品
所取代，或者整机产品不被市场所接受等，这将对公司新产品
的开发带来一定的风险。

集成电路设计企业委托其他专业芯片制造和封装厂家进行代
加工，是当前比较成熟的经营模式。公司在委托其他专业制造
委托加工风险 厂家进行掩膜制造、芯片制造、电路封装时，有可能在加工质
量、生产数量、加工价格、交货时间等环节存在不稳定和波动
的风……
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