黄河旋风用金刚石攻克AI芯片散热难题HW刚公布金刚石散热专利黄河旋风与厦门大学萨
黄河旋风用金刚石攻克AI芯片散热难题 HW刚公布金刚石散热专利
黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。由黄河旋风提供的多晶金刚石热沉片，为成立的联合实验室开展“集成电路用金刚石材料研发和示范应用”项目突破提供了坚实可靠的保障。
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