钻石芯片以金刚石为半导体材料，具有高热导率、宽禁带等特性，为解决散热和器件微型化
$黄河旋风(SH600172)$ 钻石芯片以金刚石为半导体材料，具有高热导率、宽禁带等特性，为解决散热和器件微型化提供方案。目前，华为与哈工大合作解决键合问题，Advent Diamond在掺杂技术上取得突破。钻石芯片虽面临价格高、合成加工难等问题，但全球市场预计持续增长，2030年底市场规模将达到3.42亿美元。亚太地区将成为主要市场，中国虽起步晚但发展潜力巨大，华为及麦锴科技等各有成果。
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