华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键
$黄河旋风(SH600172)$ 华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”公布，该专利主要应用在“硅基与金刚石基衬底材料”上，可提高芯片的散热效率。2024年12月，华为申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法、集成电路、电子设备”的专利，该专利通过增加金刚石散热层与钝化层之间的结合力，进一步提高半导体器件的散热效率。
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