公告日期：2024-08-21

证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临 2024-040

天通控股股份有限公司

关于募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天通控股股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2024 年 8 月
19 日召开了九届八次董事会和九届八次监事会，会议审议通过了《关于募集资 金投资项目延期的议案》，同意将公司 2022 年非公开发行股票募集资金投资项目 （简称“募投项目”）“大尺寸射频压电晶圆项目”、“新型高效晶体生长及精密加
工智能装备项目”两个项目达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。本事
项无需提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下：

一、2022 年非公开募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准天通控股股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2022〕1737 号）核准，公司非公开发行股票 236,868,686
股，发行价格为 9.90 元/股，募集资金金额为人民币 2,344,999,991.40 元，扣除不
含税各项发行费用人民币 20,304,037.02 元，实际募集资金净额为人民币 2,324,695,954.38 元。上述募集资金到位情况经天健会计师事务所（特殊普通合 伙）审验，并出具了天健验〔2022〕605 号《验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资 金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准开设的募集资金专项 账户内，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。
二、募投项目使用情况

截至2024年6月30日，公司非公开发行股票募投项目的资金使用情况如下：
单位：万元

序 项目名称 投资总额 募集资金承诺 累计使用募集 投入进度
号 投资总额 资金金额

1 大尺寸射频压电晶圆项目 146,760.86 135,135.00 17,413.35 12.89%

序 项目名称 投资总额 募集资金承诺 累计使用募集 投入进度
号 投资总额 资金金额

2 新型高效晶体生长及精密加 66,453.75 53,410.93 6,542.00 12.25%
工智能装备项目

3 补充流动资金及偿还银行借 76,954.07 43,923.67 43,000.00 97.90%
款

合计 290,168.68 232,469.60 66,955.35 28.80%

三、募投项目延期的具体情况及原因

（一）募投项目延期的具体情况

根据公司战略规划和募投项目实际建设情况，为控制募集资金的投资风险， 本着对投资者负责及谨慎投资的原则，公司结合募投项目的实施进度、市场前景 等实际情况，经审慎决定，在不改变募投项目内容、投资用途、实施主体的情况 下，拟对募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”、“新型高效晶体生长及精密加 工智能装备项目”进行延期，具体如下：

项目名称 原计划达到预定可 调整后计划达到预

使用状态日期 定可使用状态日期

大尺寸射频压电晶圆项目 2025 年 3 月 2026 年 12 月

新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目 2024 年 11 月 2026 年 12 月

（二）募投项目延期的……
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