精彩！又一个 “零” 的突破！
日前
徐州集成电路与ICT产业
再添重大突破
位于大黄山街道的
天通凯巨科技有限公司
（简称“天通凯巨”）
自主开发的8英寸掺铁钽酸锂晶体
成功产出
有效填补了大尺寸压电材料领域
应用空白
为更大规模的国产光电集成芯片
和移动终端射频滤波器芯片的发展
奠定了核心材料基础
这也是天通凯巨
继6英寸钽酸锂晶体稳定量产后的
又一大新突破
“色如琥珀，就是因为了掺了铁。”当天，在天通凯巨实验室，研发部经理沈浩向记者展示了刚刚成功生产出的8英寸掺铁钽酸锂晶体，而未掺铁的钽酸锂晶体，呈偏微黄的透明色。
据其介绍，钽酸锂在声表面波器件、高频通信、存储以及传感等多个高科技领域具有广泛的应用前景， 而用掺铁钽酸锂晶体制作的芯片存储性能更强，应用更广泛。
而在此基础上实现的尺寸突破，更具重要意义。
“4寸到6寸，6寸到8寸，尺寸越大，难度翻番。”对于这款刚下线的“宝贝”，沈浩言语间难掩自豪，他表示，从原料粉末到晶体，长晶的过程最关键，也最容易失败，失败则意味着晶体破碎；且晶体尺寸越大，就越容易破碎。目前，国产钽酸锂晶体占有率仅百分之十左右，且主要规格为6英寸。
为什么8英寸产品如此关键？
天通凯巨研发工程师钱煜告诉记者，目前，在集成电路行业，各类晶圆的通用规格为8英寸，作为产业链的关键材料之一，8英寸掺铁钽酸锂晶体的成功下线，不仅填补了国内空白，也让后道的晶圆合成、封装、切割等上下游环节实现一体化衔接，可进一步摆脱进口依赖。此外，从生产效能看，晶体尺寸越大，切成的晶圆也大，单片晶圆可加工的芯片量也越多。
去年5月，天通凯巨另一款压电晶体材料：6英寸铌酸锂晶体实现量产，突破了多个“卡脖子”技术，加速了国产替代。铌酸锂被称为光电子时代的“光学硅”材料，广泛应用于全息存储、光量子通信等领域，大尺寸铌酸锂晶片国产率低于5%。
经过一年多技术提升，目前，天通凯巨已掌握了8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。加之此次8英寸掺铁钽酸锂晶体的成功下线，天通凯巨在大尺寸压电晶体材料方面接连实现突破，进一步提升了我国在该领域关键材料的自主可控能力。
天通凯巨是经开区近年来重点招引的省级重大产业项目，全面量产后，可年产大尺寸钽酸锂、铌酸锂晶片420万片，届时，经开区将成为国内最大的钽酸锂和铌酸锂晶体材料生产基地。
集成电路与ICT产业是全市“343”创新产业集群重要组成，目前，经开区已聚集了一批半导体材料端的优质企业，产业集群发展优势明显：中环领先（徐州）半导体材料有限公司12英寸半导体大硅片突破国外技术封锁、成为全国最大规模化量产基地；江苏天科合达半导体有限公司6英寸导电型碳化硅衬底产能全国居首；江苏鑫华半导体科技股份有限公司是“全球独角兽”企业，天通凯巨也正冲刺国家专精特新“小巨人”企业……
下一步，经开区还将加快创新平台建设，加强研发创新投入，着力做强存量、做大增量、做优标杆，开展创新企业梯队培育，助推产业量级突破。
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