公告日期：2024-10-09

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-068
杭州士兰微电子股份有限公司

对外投资暨关联交易进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、对外投资暨关联交易概述

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2024年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》，同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）以货币方式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中：本公司出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；厦门半导体出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由 382,795.3681 万元变更为 530,950.3753 万元。

上述事项详见公司于 2024 年 9 月 12 日和 9 月 28 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临 2024-062、临 2024-066。

二、对外投资进展情况

2024 年 9 月 30 日，公司与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市签署了《增
资协议》。本次《增资协议》的主要内容如下：

（一）协议各方

甲方：厦门半导体投资集团有限公司

乙方：杭州士兰微电子股份有限公司

标的公司：厦门士兰集科微电子有限公司

（二）增资方案

1、甲乙双方同意士兰集科注册资本由 382,795.3681 万元增加为530,950.3753

万元，新增的注册资本 148,155.0072 万元（“本轮增资额”）由甲乙双方以合计

160,000.00 万元（“增资款”）出资认购，其中：甲方出资 80,000.00 万元，认

缴注册资本 74,077.5036 万元；乙方出资 80,000.00 万元，认缴注册资本

74,077.5036 万元。士兰集科增资前后的股权结构如下：

单位：人民币万元

增资前 本次增资 增资后

序 股东名称 持股 持股
号 认缴注册资本 比例 增资金额 认缴注册资本 认缴注册资本 比例
（%） （%）

厦门半导体

1 投资集团有 255,041.6500 66.626 80,000.00 74,077.5036 329,119.1536 61.987
限公司

杭州士兰微

2 电子股份有 71,654.4855 18.719 80,000.00 74,077.5036 145,731.9891 27.447
限公司

国家集成电

3 路产业投资 56,099.2326 14.655 0 0 56,099.2326 10.566
基金二期股

份有限公司

合计 382,795.3681 100.00 160,000.00 148,155.0072 530,950.3753 100.00

2、满足本协议规定的所有增资前提的情况下，于 36 个月内同步完成出资。
（三）增资前提

甲方、乙方缴付本轮增资款，以下列条件完成为先决条件，在以下各项条件

得到满足或被甲方、乙方以书面形式明确豁免之前……
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