公告日期：2024-11-26

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-078
杭州士兰微电子股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 11 月 25 日召
开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导
体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。本次部分
募集资金投资项目延期的事项在公司董事会审批权限范围内，无须提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下：

一、募集资金概述

（一）募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），公司向特定对象发
行人民币普通股（A 股）股票 248,000,000 股，发行价为每股人民币 20.00 元，
共计募集资金 4,960,000,000.00 元，坐扣承销和保荐费用 40,566,037.73 元后的募集资金为 4,919,433,962.27 元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露费、印花税以及证券登记费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用6,372,912.03 元后，公司本次募集资金净额为 4,913,061,050.24 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603 号）。

公司设立了相关募集资金专项账户，与保荐人、开户银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议，对募集资金实行专户存储管理。

（二）募集资金投资项目基本情况

根据公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》，并结合公司实
际的募集资金净额，经公司第八届董事会第十四次会议审议调整，本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至2024年9月30日的实际使用情况如下：

单位：万元

项目名称 募集资金投资额 已投入募集资金

调整前 调整后 金额

年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目 300,000.00 160,000.00 0（注）

SiC 功率器件生产线建设项目 75,000.00 75,000.00 72,899.82

汽车半导体封装项目（一期） 110,000.00 110,000.00 48,710.35

补充流动资金 165,000.00 146,306.11 146,306.11

合计 650,000.00 491,306.11 267,916.28

注：“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司（以
下简称“士兰集昕”）募集资金暂未投入。截至 2024 年 9 月 30 日，士兰集昕已使用自有资
金投入 53,642.03 万元。

二、本次募投项目延期的具体情况及原因

公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模不发生变更的情况下，拟对 2023 年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整，具体情况如下：

项目名称 项目达到预定可使用状态日期

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