临近苹果、华为两大消费电子品牌新品发布日，资本市场上消费电子概念股票持续活跃。近日，折叠屏概念人气股科森科技连收8个涨停板，凯盛科技录得7天4板，公告550亿元投资计划后的维信诺股价两度涨停……

　　消费电子板块呈现暖意。一方面，受益于行业需求周期复苏，大量消费电子公司上半年业绩增长明显；另一方面，折叠屏渗透率提升乃至三折叠手机有望问世，AI进一步融入消费电子产品，行业同时进入技术升级周期。产业链公司看好下半年及明年的行业景气度，围绕终端趋势重点研发。

　　行业景气度稳步提升

　　“目前公司的生产线运营保持较高的稼动率水平。”维信诺相关负责人告诉记者。维信诺以中小尺寸AMOLED面板业务为主，主要供货智能手机、智能穿戴等领域品牌终端产品。

　　市场分析机构Canalys数据显示，今年二季度全球智能手机出货量同比增长12%，达2.889亿台，连续三个季度同比增长。

　　维信诺相关负责人说，上半年，消费电子行业景气度逐步回暖，OLED手机面板需求旺盛，公司向品牌客户供应多款产品，出货量大幅增长，在AMOLED智能手机面板、AMOLED智能穿戴面板市场的份额均有所提升。

　　8月29日，维信诺公告称，基于AMOLED显示面板市场规模不断提升，并从智能手机领域向平板、笔记本电脑、车载等中尺寸显示面板领域不断拓展，公司拟在合肥投建一条第8.6代AMOLED生产线，从事中尺寸AMOLED相关产品的研发、生产和销售，项目总投资额达550亿元。

　　化合物半导体晶圆代工企业新微半导体相关负责人表示，今年以来公司订单持续增长，预计下半年业务仍将持续增长。

　　“三季度是传统备货旺季，今年也是如此。”显示及应用材料供应商凯盛科技表示，大客户新项目开发、老项目需求量增长，以及车载显示等新业务突破，将推动公司业绩增长。

　　方邦股份是电磁屏蔽膜供应商。方邦股份董秘王作凯告诉记者，上半年公司电磁屏蔽膜呈现良好增长态势。从下游反馈来看，上半年消费电子也出现较好复苏。下半年头部终端企业将陆续推出新机型，会进一步推升行业景气度。

　　技术提升助力业绩增长

　　除了行业景气度提升，技术突破及落地量产也为产业链公司带来底气。

　　可折叠盖板材料是折叠屏手机带来的核心增长领域。与直屏手机相比，折叠屏盖板材料兼顾透明、可折叠、坚固、平整和轻薄等特性，CPI（透明聚酰亚胺）及UTG（超薄柔性玻璃）均可作为材料。目前，大多数智能手机品牌倾向于采用平整度更高的UTG。

　　市场研究机构Omdia报告显示，除华为和荣耀仍在使用CPI外，其他品牌均采用UTG作为可折叠盖板材料。不过，华为和荣耀也在积极研发UTG解决方案，有望在旗下新一代上下折叠手机上使用这种材料。

　　Omdia预计，2024年UTG出货量将增至2460万片，同比增长36.9%；2025年将攀升至3370万片，同比增长36.7%。

　　凯盛科技联合玻璃新材料研究总院自主研发的30微米UTG，是国内唯一覆盖“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国产化UTG产业链。目前，公司UTG二期项目具备4条生产线的产能，已开始量产。

　　凯盛科技UTG业务负责人告诉记者，目前折叠屏手机的形态主要是“小折”，即左右折或上下折，未来向更多形态发展是必然趋势，包括卷轴等柔性显示方式，“目前，凯盛科技的UTG业务持续围绕生产良率提升重点攻关，良率还有上升空间”。

　　不过，9月3日至4日，凯盛科技和科森科技均发布股票交易异动暨风险提示公告。凯盛科技称其生产的UTG截至目前产生的收入在整体收入中占比不足3%，预计对公司2024年整体营业收入贡献有限。科森科技表示，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装。截至公告日，今年以来尚未形成营收。预计该业务对公司2024年整体营收贡献有限。

　　手机、电动汽车的快充水平不断提升，离不开氮化镓功率器件技术发展。“明年，公司650V硅基氮化镓功率工艺平台将量产，有望拉动销售额提升。”新微半导体相关负责人说，这是公司看好明年集中出货的原因之一。

　　方邦股份的几项新产品也正在成为增长点。在挠性覆铜板方面，公司坚持原材料自研自产战略，力争逐步摆脱对国外上游供应链的依赖，目前在逐步起量。用于芯片封装的可剥铜方面，方邦股份目前持续获得下游小批量订单，随着通过更多头部载板厂的认证，订单放量节点逐渐临近。

　　产业链公司合力深耕

　　三折叠屏、快充、AR/VR、智能戒指……从智能化、便利化到新形态，消费电子新产品涌现。这离不开产业链合力深耕。

　　“消费电子是一个发展速度快、对技术要求高的领域。当前其与AI、芯片先进封装等前沿技术正在走向更深程度的交叉、融合。未来消费电子将朝着更轻薄短小、更高集成度、更智能化的方向发展。这将倒逼芯片更先进、线路板布线更细，对上游电子材料提出更高性能要求。”王作凯说。

　　比如，折叠屏手机要求屏蔽膜更薄更耐弯折，AI手机要求高导热屏蔽膜。随着电子产品芯片热管理、AI服务器高速铜缆电磁屏蔽材料的需求加大，薄膜电阻、复合铜箔等都有望从方邦股份的研发重点转变为增长点。

　　面对快速更迭的消费电子风向，产业链公司如何抓住机遇？王作凯说，方邦股份长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通信、芯片封装、人工智能、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。此外，公司拥有快速提供相应产品及解决方案的能力。这种能力源自公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

　　“显示行业技术门槛很高。公司基于自主创新的发展模式，通过技术迭代保持技术的持续领先性。”维信诺有关负责人说，AMOLED具备柔性特征，可以满足终端产品的任意形态，同时AI趋势也将助力AMOLED显示技术向更多应用领域渗透。在研发方面，公司聚焦AMOLED应用的全尺寸领域，从屏幕的低功耗、高刷新率、高性能、轻薄、全面屏、屏下集成、透明显示，以及折叠、卷曲等柔性形态全面发力。