凯盛科技集团开发了基于玻璃通孔三维互联技术(TGV)的玻璃芯基板（GCS），这是
$凯盛科技(SH600552)$ 凯盛科技集团开发了基于玻璃通孔三维互联技术(TGV)的玻璃芯基板（GCS），这是一种全新的IC载板技术。GCS结合了玻璃材料和半导体工艺的优势，具有高强度、低成本、良好的热性能和高精密工艺等特点。这项技术为硅基板（TSV）技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案，对封装领域和电子玻璃行业可能带来巨大的增量。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明：用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
