公告日期：2024-12-26

证券代码： 600601 证券简称：方正科技

方正科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-1201

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □一对一沟通

□其他

时间 2024 年 12 月 23 日-24 日

地点（方式） 线下交流
参与单位（或人员） 海通证券、中泰证券、交银基金、景顺长城、淡水泉投资、华泰证
券、交银施罗德、广发基金、睿郡基金、信达澳亚

上市公司接待人员 董事会秘书：梁加庆

姓名

调研会议互动问答的主要内容如下：

问：公司 PCB 业务情况介绍？

投资者关系活动主 答：公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公
要内容介绍 司，经过 30 余年的业务发展，在高多层和高密度互联（HDI）领域
具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽
车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越
的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括 PCB 设计、制
造、仿真和测试的一站式解决方案，专业服务全球中高端客户。2023
年公司 PCB 业务实现营业收入 30.22 亿元，净利润 1.78 亿元。

问：公司目前的技术布局?

答：公司在高多层板及 HDI 技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个 5G 主板及天线板 PCB 的研发项目；成功开发出 FVS，将 PCB 损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出 Z-向互联技术，实现了多 PCB 的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如 Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发 N+1 和 N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。

问：公司业务未来发展方向是什么？

答：公司 PCB 产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准 AI 服务器、光模块、交换机等高增长领域，进一步优化产品结构。

问：公司在交换机领域的布局情况如何？是否已经开始实现批量生产？

答：公司 PCB 产品应用于交换机领域，公司已具备应用于 400G
和 800G 的 PCB 产品的技术和批量生产能力。

问：公司产能扩产投资情况如何？

答：公司现有在运营的工厂共 4 间，公司持续对现有工厂进行
技改，提升技术水平。国内 F3 工厂的技改、MSAP 产线、F7 二期 HDI
的投资均已完成，高端 HDI 产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本，
各项工作正在按计划有序推进。

问：公司光模块业务发展情况如何？

答：公司 PCB 产品应用于光模块领域，2024 年该部分业务增长
较快，公司已批量生产应用于 10G-100G-200G-400G-800G 等光模块
的 PCB 产品，同时，已具备应用于 1.6T 连接器和光模块的 PCB 产品
批量生产能力。

问：公司今年工厂稼动率大致处于什么水平？

答：今年公司 PCB 工厂的稼动率较去年有所提升。

问：公司服务存储业务发展情况如何？

答：公司内部将服务存储业务分为两类，一是传统服务器；二是基于云计算应用环境下的 AI 服务器。公司已具备 AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 的制作能力，为未来的市场需求做好准备。

问：公司在境外的业务布局？

答：境外业务主要是公司 PCB 产品的出口，地……
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