公告日期：2024-08-24

四川东材科技集团股份有限公司
年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目
可

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析

报

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四川东材科技集团股份有限公司

二〇二四年七月

一、 项目概述

在“1+3”发展战略的引领下，四川东材科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）以现有技术储备和创新技术平台为依托，在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院，自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并于 2021 年投资建设“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利，并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。
为进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司（暂定名，以下简称“眉山东材”）在四川省眉山市投资建设“年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目”。

本项目建成后，将形成年产 20000 吨高速通信基板用电子材料产品生产能力（其中：5,000 吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000 吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1,500 吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000 吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500 吨电子级碳氢树脂、4,000 吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂）。

二、 项目实施的背景

公司作为绝缘材料龙头企业，以国家绝缘材料工程技术研究中心、国家认定企业技术中心和博士后科研工作站等技术平台为依托，在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院，自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并于 2021 年投资建设“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利，并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。
近年来，随着海外覆铜板及下游 PCB 产能纷纷向我国转移，国内厂商密集
投放产能，我国基础覆铜板行业的产能规模迅速扩大，占全球产能 70%以上，已成为全球最大的覆铜板生产基地。但是，我国的产能结构分化严重，常规覆铜板产能严重过剩，同质化竞争激烈，而高性能覆铜板（HDI 板、IC 载板等）领域的技术壁垒较高，前沿技术尚未攻克，贸易逆差仍在持续攀升。为避免受到国际金融博弈和原材料价格的牵制，国内覆铜板企业正加快中高端领域的产能投放，积极寻找国内电子级树脂供应商，联合开发高性能覆铜板的多元化解决方案，从而为上游电子材料实现进口替代带来了广阔的市场空间。

三、项目实施的必要性

（一）产业和技术发展需要

随着通讯技术的发展,电子信号传输趋向于高频化、高速化、更小的传输损耗,使其对覆铜板提出更低的介电常数与介电损耗因子的性能要求。公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。

从全球网络覆盖的角度来看，目前仍有大量陆地区域和海洋区域缺乏地面网络覆盖。作为地面蜂窝通信技术的重要补充，低轨卫星可以提供不受地形地貌限制的覆盖能力，实现空、天、地、海多维空间的连通，形成一体化的泛在接入网。由于低轨卫星使用的通讯频段属于超高频领域，对通讯基板的工作频段、传输速率、工作负载提出更高的性能需求。作为其硬件载体，高性能覆铜板的市场需求保持高速增长，进而为上游原材料供应商带来了新的发展机遇。同时，根据数据显示，中国封测企业 2018 年在先进封装领域加速提高产能，增长率高达 16%，
是全球的 2 倍。全球顶尖的 IDM 和晶圆厂几乎均在中国大陆设厂，2017-2020 年
超过 20 个，数量远超其他国家和地区。电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂，将在高速通讯电路板、半……
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