![](/images/pdf.png)
公告日期:2024-08-24
四川东材科技集团股份有限公司
年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目
可
行
性
分
析
报
告
四川东材科技集团股份有限公司
二〇二四年七月
一、 项目概述
在“1+3”发展战略的引领下,四川东材科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)以现有技术储备和创新技术平台为依托,在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院,自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料,并于 2021 年投资建设“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利,并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系,占据了较高的市场份额。
为进一步扩大产能规模和领先优势,丰富产品结构,积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用,公司拟通过孙公司东材电子材料(眉山)有限公司(暂定名,以下简称“眉山东材”)在四川省眉山市投资建设“年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目”。
本项目建成后,将形成年产 20000 吨高速通信基板用电子材料产品生产能力(其中:5,000 吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000 吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1,500 吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000 吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500 吨电子级碳氢树脂、4,000 吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂)。
二、 项目实施的背景
公司作为绝缘材料龙头企业,以国家绝缘材料工程技术研究中心、国家认定企业技术中心和博士后科研工作站等技术平台为依托,在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院,自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料,并于 2021 年投资建设“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利,并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系,占据了较高的市场份额。
近年来,随着海外覆铜板及下游 PCB 产能纷纷向我国转移,国内厂商密集
投放产能,我国基础覆铜板行业的产能规模迅速扩大,占全球产能 70%以上,已成为全球最大的覆铜板生产基地。但是,我国的产能结构分化严重,常规覆铜板产能严重过剩,同质化竞争激烈,而高性能覆铜板(HDI 板、IC 载板等)领域的技术壁垒较高,前沿技术尚未攻克,贸易逆差仍在持续攀升。为避免受到国际金融博弈和原材料价格的牵制,国内覆铜板企业正加快中高端领域的产能投放,积极寻找国内电子级树脂供应商,联合开发高性能覆铜板的多元化解决方案,从而为上游电子材料实现进口替代带来了广阔的市场空间。
三、项目实施的必要性
(一)产业和技术发展需要
随着通讯技术的发展,电子信号传输趋向于高频化、高速化、更小的传输损耗,使其对覆铜板提出更低的介电常数与介电损耗因子的性能要求。公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性,能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求,是制作高性能覆铜板的三大主材之一,可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。
从全球网络覆盖的角度来看,目前仍有大量陆地区域和海洋区域缺乏地面网络覆盖。作为地面蜂窝通信技术的重要补充,低轨卫星可以提供不受地形地貌限制的覆盖能力,实现空、天、地、海多维空间的连通,形成一体化的泛在接入网。由于低轨卫星使用的通讯频段属于超高频领域,对通讯基板的工作频段、传输速率、工作负载提出更高的性能需求。作为其硬件载体,高性能覆铜板的市场需求保持高速增长,进而为上游原材料供应商带来了新的发展机遇。同时,根据数据显示,中国封测企业 2018 年在先进封装领域加速提高产能,增长率高达 16%,
是全球的 2 倍。全球顶尖的 IDM 和晶圆厂几乎均在中国大陆设厂,2017-2020 年
超过 20 个,数量远超其他国家和地区。电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂,将在高速通讯电路板、半……
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。