英伟达AIPCB重点名单一览1月6日，摩根士丹利分析师研报表示，英伟达下一代AI
英伟达AI PCB重点名单一览
1月6日，摩根士丹利分析师研报表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计今年四季度开始出货。
1、引入GPU插槽；
2、增设冷板模块；（可能会为每个GPU/CPU 单独设计）
3、更高功率的电源模块
1月6日，摩根士丹利分析师研报表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计今年四季度开始出货。
1、引入GPU插槽；
2、增设冷板模块；（可能会为每个GPU/CPU 单独设计）
3、更高功率的电源模块
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