宏昌电子：
尊敬的投资者您好！ ①电子行业日新月异，目前增层膜体系主要为环氧树脂体系，公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则具有丰富的膜材技术，双方合作以不断满足下游客户需求。 ②公司与晶化科技合作开发的GBF增层膜（ Grace Build-up Film），研究开发项目技术内容为，以低介电损耗高频高速的高阶材料开发，开发高端增层膜，应用于晶圆和晶片等半导体元件上。 ③另外，公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利，为后续下一世代增层膜（主体树脂非环氧树脂）蓄势。 谢谢您的关注！