宏昌电子:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增
$宏昌电子(SH603002)$ 宏昌电子:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中;公司作为上有材料供应商,具有众多国际知名客户,三星是其中之一。#事件驱动:2026年用于服务器和AI的FCBGA销售比例将提高至50%以上。
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