公告日期：2024-06-15

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-026
苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2023年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月14日
上 午 11:00-12:00 通 过 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ：
http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年度业绩暨现金分红说明会，针对公司2023年经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2024年6月5日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2023年度业绩暨现金分红说明会的公告》（公告编号：临2024-025），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2023年6月14日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年度业绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2023年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：请问，2024年二季度已至尾声，相较一季度，二季度行业市场是否持续转暖

回答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术工艺开发和量产服务，封装的产品广泛应用在智能手机、安防监控，IOT，汽车电子、医疗等终端市场。2023年 Q4 以来，消费类电子市场得益于行业补库存的需求，CIS 市场需求呈现恢复性趋势，同期业务增长明显。在汽车电子领域，公司作为全球车规 CIS 芯片晶圆级 TSV 封装技术的开发者，拥有显着的技术与量产领先优势，随着智能驾驶技术的渗透率，生产规模持续快速增长。在非 CIS 芯片应用领域，公司通过技术工艺的持续创新与客制化开发，在 MEMS、FILTER 等领域开始实现商业化应用。同时，公司在光学器件领域的业务规模拓展也在有效推进，目前公司拥有荷兰和苏州园区双中心，并具备领先的精密光学设计、晶圆级光学加工，精密玻璃加工及光学系统模块集成与制造能力，服务于欧洲和全球半导体设备企业，精密量测设备企业和汽车行业。基于以上各细分市场的发展趋势，以及公司具备的技术、市场与产业链能力，公司在今年一季度业绩恢复增长趋势，我们希望今年接下来的几个季度，都能保持向上成长的趋势，谢谢您的关注。

问题2：请问，公司子公司晶方光电的光学器件、物镜等产品可否在光刻机设备上应用

回答：公司精密光学器件业务主要产品包括混合镜头、微镜头阵列、超精密光学器件加工件等等，相关产品主要应用在半导体光刻设备、工业智能、汽车智能投射等市场终端，谢谢您的关注。

问题3：请问，公司控股的荷兰anteryon公司，产品是否有供应国内

回答：Anteryon公司具备独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，通过设立荷兰和中国的双制造中心，公司可以同时服务于包括欧洲和其他国家和地区的客户需求，谢谢您的关注。

问题4： 请问，公司的氮化镓功率器件业务进展如何是否已为公司创造收
益

回答：公司通过投资以色列VisIC公司，为市场提供基于硅基氮化镓技术的400V/800V汽车逆变器方案。VisIC公司的D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点，与其他氮化镓技术和碳化硅技术相比，其成本和性能优势明显，目前VisIC已经和多家欧洲和美国的汽车厂商产生芯片和模块设计的合作，合作内容可以参考VisIC公司网站信息，谢谢您的关注。

问题5：请问王董，现在产线是不是满负荷生产，新的园区能不能如期在七月投产，正式投产后产能能增加多少回购满足什么条件能够触发，是不是不看好现在的增持价

回答……
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