日前,思科已经向供应商告知了芯片产地认证(COO)方面更严格的要求。具体来说,之
日前,思科已经向供应商告知了芯片产地认证(COO)方面更严格的要求。具体来说,之前思科要求自己的产品所使用的芯片,最终的封装位置不可以是中国。
但是现在,思科要求,最终的封装位置,芯片本身制造的产地,以及其光掩膜的产地,都不可以在中国制造。
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