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公告日期:2024-07-02
证券代码:603228 证券简称:景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
(记录表编号:2024-0601)
业绩说明会 √ 特定对象调研 媒体采访
投资者关系
路演活动 √ 分析师会议 新闻发布会
活动类别
√ 现场参观 一对一沟通 其他:
时间 2024 年 6 月 1 日-6 月 28 日
地点/方式 线下调研交流、券商策略会
上海证券交易所 2024“我是股东”调研团;
财通证券、长江证券、华创证券、山西证券、天风证券、中泰证券、中银
证券、招商证券等;
安信基金、博时基金、长城基金、长信基金、大成基金、德邦基金、富国
参与单位
基金、广发基金、国泰基金、国投瑞银基金、海富通基金、华安基金、华宝基
(或人员)
金、华金证券、华夏基金、建信基金、交银施罗德基金、南方基金、浦银安盛
基金、泰信基金、西部利得基金、兴全基金、易方达基金、永赢基金、招商基
金、中欧基金、中信保诚基金、中银基金等;
长江养老、平安养老、平安资产、人保资产等。
上市公司 董事会秘书:黄恬先生
接待人员 证券事务代表:蒋靖怡女士
调研会议互动问答的主要内容如下:
活动 问:公司近期稼动率情况?订单是否充足?
主要内容 答:公司稼动率保持在合理水平,今年以来,下游需求改善明显,公司
订单储备充足,部分产线排期较为紧张,公司秉承“以销定产、柔性生产”的
策略,全力满足每一位客户的需求。
问:公司今年上半年业绩情况如何?
答:2024 年一季度,公司实现营业收入 27.43 亿元,同比增长 17.16%,
实现归母净利润 3.18 亿元,同比增长 50.30%;二季度,公司订单充足,产品创新和市场开拓等各项工作持续推进,具体财务数据敬请关注公司定期报告。
问:珠海金湾基地的建设情况和产品的下游应用领域?
答:珠海金湾生产基地首期于 2021 年 7 月正式投产,包含 HLC 工厂和
HDI(含 SLP)工厂,是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂,产品多应用于服务器、高端消费类电子、AR/VR、通信、汽车等领域。2023 年金湾基地在新客户导入和高端产品开发方面取得突破性进展,2024年各项业务持续推进,产量产值稳步提升。
问:公司是否有布局可用于车路云的产品?
答:“车路云一体化”是在汽车业与人工智能、大模型等技术的深度融合基础上发展而来,包括大量路侧、车侧、网端、云端的智能基础设施建设。PCB 是电子设备中不可或缺的组成部分,被广泛应用于“车路云一体化”中。路侧和车侧,公司产品可被用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系统等设施中;云端,公司高多层、HDI、SLP 等产品可用于存储芯片/模组及数据中心。未来,公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署,积极争取相关项目机会。
问:公司光模块业务进展如何?
答 : 2023 年 以 来 , 公 司 光 模 块 业 务 进 展 较 快 , 已 批 量 生 产
10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品,今年上半年已完成 1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力。
问:请问当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务是否产生积极影响?
答:AI 应用的不断升级和硬件的加速迭代,对于云端的高算力和高速传
输的需求日益增长,AI 终端持续渗透,PCB 和 FPC 的规格持续提升,预计产品将朝着高频高速、高密度、小型……
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