贵公司已经成为内资PCB前三的厂商，半导体IC封装载板、高多层板、高阶HDI已经成为PCB行业中最有发展潜力的方向，贵公司在IC封装载板上的技术布局如何？是否在同行业处于领先梯队？谢谢！
景旺电子：
尊敬的投资者，您好！作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品，公司持续跟进客户需要布局相关能力。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品，公司持续跟进客户需要布局相关能力。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-12-26 15:53:00
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