感谢董秘回答了前面那么多的提问，工作十分敬业，景旺电子目前对于HBM储存载板技术有相应的跟踪吗？AI算力时代HBM储存会是很重要的一环，看到贵公司之前有布局了IC载板的产能，请问公司的IC载板技术能否生产HBM储存的载板？而HBM通过TSV技术实现2.5D+3D先进集成，而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，用于连接IC芯片与PCB板的信号。希望贵公司能重视密切关注HBM载板需求技术发展！
景旺电子：
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-12-30 16:01:00
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