公告日期：2024-08-31

证券代码：603306 证券简称：华懋科技 公告编号：2024-073
债券代码：113677 债券简称：华懋转债

华懋(厦门)新材料科技股份有限公司

关于终止及变更部分募集资金投资项目并延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟将“越南生产基
地建设项目(一期)”和“研发中心建设项目”截至 2024 年 7 月 31 日尚未投入使
用的募集资金及上述募集账户产生的理财和利息收益合计 44,779.70 万元（最终金额以资金转出当日银行结息余额为准），用于“越南生产基地建设项目”（以下简称“新募投项目”）。
新募投项目“越南生产基地建设项目”总投资额 65,537.94 万元，系基于市场环境变化及实际建设进度对原募投项目之“越南生产基地建设项目（一期）”的投资结构调整及投资规模扩大，弥补原附属设施等建设工程的不足，并对主要生产及配套设备进行扩充。于越南实施的募投项目实施主体、实施地点、实施方式
等没有发生变化，预计完成时间延长至 2027 年 12 月 31 日。

此次变更及延期事项已经公司第六届董事会第三次会议、第六届监事会第三次会议审议通过，尚需提交股东会、债券持有人会议审议。
一、变更部分募集资金投资项目并延期的概述
（一）募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]1682 号文同意注册，公司于 2023
年 9 月 14 日向不特定对象发行了 1,050 万张可转换公司债券，募集资金总额
1,050,000,000.00 元，扣除发行费用（不含增值税）15,534,850.50 元，募集资金净额 1,034,465,149.50 元。债券简称“华懋转债”，债券代码“113677”。上述募集资
金已于 2023 年 9 月 20 日划至公司指定账户。立信会计师事务所（特殊普通合
伙）于 2023 年 9 月 21 日出具了《验资报告》（信会师报字[2023]第 ZA15223 号）
予以验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
（二）募集资金的投入情况

截止 2024 年 7 月 31 日，公司募集资金投资项目及募集资金使用情况如下：
单位：万元

序 项目名称 项目投资金 拟使用募集资金金 已投入募集资金金
号 额 额 额

1 越南生产基地建设项目(一 48,760.77 48,760.00 19,227.11
期)

2 厦门生产基地改建扩建项 35,613.42 35,613.00 23,710.23
目

3 信息化建设项目 5,586.05 5,586.00 959.09

4 研发中心建设项目 17,457.96 15,041.00 159.99

合计 107,418.20 105,000.00 44,056.42

（三）本次拟变更部分募集资金投资项目并延期的情况

本次拟变更的项目为“越南生产基地建设项目(一期)”和“研发中心建设项
目”。截至 2024 年 7 月 31 日，“越南生产基地建设项目(一期)”和“研发中心建
设项目”已投入募集资金 19,227.11 万元、159.99 万元。本次拟将上述项目原承诺投入但尚未使用资金及累计理财和利息收益合计 44,779.70 万元（最终金额以资金转出当日银行结息余额为准）全部用于投资建设“越南生产基地建设项目”,如仍有不足部分由公司自有或自筹资金补足。

募投项目变更的具体情况如下：

单位：万元

阶 ……
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