公告日期：2024-12-20

证券代码：603306 证券简称：华懋科技 公告编号：2024-115

债券代码：113677 债券简称：华懋转债

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

关于增加 2024 年第二次以集中竞价方式回购股份规模
的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

●为维护华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“华懋科技”）股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可及切实履行社会责任，公司拟增加股份回购规模，维护公司股价稳定，树立良好的市场形象。除调整回购规模外，本次回购方案的其他内容未发生变化。

●回购资金总额：由“不低于人民币 2.50 亿元（含），不超过人民币 5.00 亿
元（含）”调整为“不低于人民币 4.00 亿元（含），不超过 8.00 亿元（含）”。
●回购股份资金来源：公司自有资金或自筹资金（含银行回购增持专项贷款）。公司已取得中国建设银行股份有限公司厦门市分行出具的《贷款承诺书》，具体贷款事宜将以双方签订的贷款合同为准。
一、 回购股份的基本情况及回购进展

公司于 2024 年 12 月 4 日召开 2024 年第八次临时董事会及 2024 年第五次临
时监事会，审议通过了《关于 2024 年第二次回购公司股份方案的议案》，同意使用不低于人民币 2.50 亿元（含），不超过人民币 5.00 亿元（含）的自有或自筹资金以集中竞价方式回购股份，并将回购股份用于股权激励或员工持股计划，回购期限自公司董事会审议通过回购方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司于 2024年 12 月 5 日披露于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的《华懋科技关
于 2024 年第二次以集中竞价方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-108）。
截至本次公告披露日，公司尚未基于本次回购方案回购任何股份。
二、 本次增加回购规模的情况

基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司长期价值的认可，结合目前资本市场及公司股价变化，为了鼓励投资者长期理性价值投资，增强投资者的信心，同时进一步健全公司长效激励机制，充分调动核心骨干及优秀员工的积极性和凝聚力，在综合考虑公司财务状况以及未来的盈利能力的情况下，经公司 2024年第九次临时董事会、2024 年第六次临时监事会审议通过，同意增加 2024 年第二次以集中竞价方式回购公司股份方案的回购股份规模，将本次回购股份的资金总额由“不低于人民币 2.50 亿元（含），不超过人民币 5.00 亿元（含）”增加为“不低于人民币 4.00 亿元（含），不超过 8.00 亿元（含）”。

增加回购金额后，本次回购方案的主要内容如下：

回购方案首次披露日 2024/12/5

回购方案实施期限 2024/12/4~2025/12/3

方案日期及提议人 2024/12/4

预计回购金额 40,000 万元~80,000 万元

回购资金来源 其他：自有资金或自筹资金

回购价格上限 42 元/股

□减少注册资本

回购用途 √用于员工持股计划或股权激励

□用于转换公司可转债

□为维护公司价值及股东权益

回购股份方式 集中竞价交易方式

回购股份数量 952.3809 万股~1,904.7619 万股（依照回购价格上限
测算）

回购股份占总股本比例 2.90%~5.81%
三、 本次增加回购规模的合理性、必要性、可行性分析

公司依据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等法律法规增加回购股份资金规模，有利于增强投资者对公司长期投资价值的信心，有利于充分调动核心骨干及优秀员工的积极性和凝聚力，通过股东利益、员工个人利益与公司利益的紧密结合进而促进公司长期可
持续发展。

鉴于部分回购资金源于银行回购增持专项贷款，本次增加回购规模在一定程度上……
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