盛剑科技30线可以建仓了！11月26与日本长化成株式会社在半导体先进封装RDL
盛剑科技30线可以建仓了！11月26与日本长化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作，并已出货！12月7号获氧化铝蚀刻液设备及应用先进专利，外延扩大赞。脱勾中的中国半导体大扩产。603324主业合同饱和，2025年PE 才16倍。周月线天量等天价？大股东控60%，活跃资金最爱的微小盘股赞赞赞短中皆宜！
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