盛剑科技30线可以建仓了！11月26与长化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻
盛剑科技30线可以建仓了！11月26与长化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作，并已出货！12月7号获氧化铝蚀刻液设备及应用先进专利，外延扩大赞。脱勾中的中国半导体大扩产，603324主业合同饱和，2025年PE 才16倍。周月线天量天价？大股东控60%，活跃资金最爱的微小盘股赞赞赞短中皆宜！
2024-12-10 07:41:27 作者更新以下内容
2024-12-10 07:47:18 作者更新以下内容
本专利发明解决了现有技术中含氟蚀刻剂在刻蚀氧化铝的同时会严重腐蚀非金属low‑k材料的技术问题，达到了在有效移除氧化铝阻挡层的同时几乎不会腐蚀下方氮化铝及所接触介质层的技术效果，操作窗口大，在半导体晶片湿法刻蚀领域中的应用前景较好。
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