公告日期：2025-01-01

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份 公告编号：2025-001
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

上海韦尔半导体股份有限公司

关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集
资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

鉴于上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）公开发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已实施完成并达到预计可使用状态，“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”结项后，公司可转债募投项目全部实施完毕并结项。

截至 2024 年 12 月 30 日，公司可转债募投项目节余募集资金合计
38,036.44 万元（含利息收入，实际金额以资金转出当日专户余额为准），占本次募集资金净额的 15.93%，公司拟将上述节余募集资金永久补充流动资金。

本事项已经公司第六届董事会第四十次会议、第六届监事会第二十九次会议审议通过，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关规定，本事项尚需提交至公司股东大会审议。

公司于 2024 年 12 月 31 日召开第六届董事会第四十次会议、第六届监事会
第二十九次会议，审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将可转债募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，注销相应募集资金专户。现将相关事项具体情况公告如下：

一、可转换公司债券募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发行 244,000万元可转换公司债券，期限 6 年。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 2,440,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民币52,839,000.00元（含税），
实际募集资金为人民币 2,387,161,000.00 元。本次募集资金已于 2021 年 1 月 4 日
到账，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金到位情况进行审验，
并于 2021 年 1 月 5 日出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第 ZA10003 号）。
公司设立了相关的募集资金专项账户，募集资金到账后，并与保荐机构、银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》《募集资金专户存储五方监管协议》，对募集资金实行专户存储和管理。

二、募集资金投资项目的基本情况

本次募集资金总额在扣除各项发行费用后，募集资金净额将用于投资以下项目：

单位：人民币/万元

序号 项目名称 投资总额 计划使用募集资
金金额

1 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期） 183,919.98 130,000.00

2 CMOS 图像传感器研发升级 136,413.84 80,000.00

3 补充流动资金 34,000.00 34,000.00

合 计 354,333.82 244,000.00

2021 年，根据公司发展战略和实际情况，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。上述事项已经公司第五届董事会第三十九次会议、2021 年第一次临时股东大会及 2021 年第一次债券持有人会议分别审议通过，详
情请见公司于 2021 年 7 月 14 日披……
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