未来半导体10月9日消息,根据供应链反馈,台积电和英特尔正在积极扩大研发力度,英
未来半导体10月9日消息,根据供应链反馈,台积电和英特尔正在积极扩大研发力度, 英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。
据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP(扇出型面板级封装)开发玻璃基板,该技术将主要使用玻璃基板,并带来许多好处,玻璃基板以及封装主要制造商瞄准在2025-2026年推出解决方案进入市场。
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