博通的Asic方案中HBM3e集成堆栈数量是英伟达目前GPU方案HBM3e的两倍
博通的Asic方案中HBM3e集成堆栈数量是英伟达目前GPU方案HBM3e的两倍为12个堆栈 未来AI芯片的竞争增量利好HBM厂商尤其在HBM核心材料能降低87%成本性能数十倍提升的TGV厂商
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