感觉沃格下周要起飞
玻璃基封装的好消息不断:
1.通富微已经完成验证，即将进入量产。通格微可能是一供；
2.不仅通富微，后面还有AMD/华天/长电/台积电步步紧逼，更有英特尔/海力士/三星你追我赶。
3.沃格增加了两个最劲爆的热门概念，分别chiplet（堆叠封装）和CPO（光电共封装）
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