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公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式 ，目前与国内知名终端客户在开展相关产品合作与开发，具体客户名称和项目情况出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。
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