至正股份:拟置入半导体封装材料业务 11日起股票停牌
来源:中国证券报·中证网
中证智能财讯至正股份(603991)10月10日晚间公告,因公司筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,公司股票自2024年10月11日开市起开始停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
本次拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。
据公开资料,至正新材料主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料。截至2024年6月30日,至正新材料总资产3.91亿元,净资产2.42亿元,上半年实现营业收入6504.54万元,净利润-547.30万元。
其实,对于将半导体相关业务融入公司的战略规划早已实现。2023年4月,公司通过收购苏州桔云科技有限公司新增半导体专用设备业务,其经营模式为通过向下游集成电路制造与封装公司销售清洗机、腐蚀机、烘箱、分片机等产品及相关设备配件、提供维护服务实现收入和利润。目前公司持有苏州桔云51%股权,2024年上半年,苏州桔云实现营业收入3320.69万元,净利润136万元。
目前本次交易正处于筹划阶段,交易各方尚未签署正式的交易协议,具体交易方案仍在商讨论证中,尚存在不确定性。
核校:王博
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