公告日期：2024-08-23

证券代码：605358 证券简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-004

投资者关 □特定对象调研 □分析师会议

系活动类 □媒体采访 □新闻发布会

别 □现场参观 ●电话会议

□其他

参与单位 浙商证券等 145 人

名称

时间 2024 年 8 月 22 日 21：00

地点 线上会议

上市公司 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云
接待人员 证券事务代表：李志鹏
姓名

公司就近期市场波动的情况说明：

公司目前生产经营正常，其中硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋
势，出货量、营收将创出历史新高，功率半导体芯片业务保持稳定；公司目前现金流情况
乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控；
公司目前不存在应披露而未披露的信息。

一、公司可转债概况

投资者关 公司于 2022 年 11 月 18 日公开发行可转换公司债券 33,900,000 张，每张面值 100 元，
系活动记

录 发行总额人民币 339,000.00 万元，期限 6 年（即 2022 年 11 月 14 日至 2028 年 11 月 13
日），债券票面年利率为：第一年 0.3%、第二年 0.5%、第三年 1.0%、第四年 1.5%、第五年
1.8%、第六年 2.0%。到期赎回价格为 112 元（含最后一期利息）。

与可转债相关的有关指标介绍如下：

1.公司目前现金流充裕。公司所属的业务领域属于重投资行业，当前公司固定资产原
值超 100 亿元、设备折旧年限为 10 年，每年计提的折旧费用较大。此外，半导体行业属
于新质生产力，公司每年获得的政府补助金额较大。

2.公司银行授信额度充足。当前公司及各控股子公司银行授信超过 86 亿元，实际使用的比例大概在 40%左右，可满足公司资金需求。

3.公司货币资金充裕。公司第一季度报告披露的货币资金约 26 亿元，目前无明显的变化。

4.公司目前在建工程所需的资本支出节奏可控。公司目前有四个投资额较大的在建项
目，其中“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片”和“年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛
光片”属于可转债募投项目，建设进度延期至 2026 年 5 月。嘉兴金瑞泓年产 480 万片 12
英寸大硅片项目立项总投资约 60 亿元，但第一阶段 15 万片/月的投资到今年年底将告一段落，后续将根据市场需求、公司产能爬坡情况审慎投资。海宁东芯 36 万片射频集成电路芯片项目总投资约 50 亿元，但第一阶段的年产 6 万片/月的投资也将在今年年底建成，后续将根据市场需求、公司产能爬坡情况审慎投资。公司将兼顾公司发展和股东回报，不会盲目扩产。

5.公司资产负债率不高。公司目前资产负债率约 51%，剔除可转债的资产负债率约40%。

6.公司债券评级稳定。公司评级机构延续公司可转债“AA”的评级，较公司可转债发行时未发生变化。

7.公司 8 月 22 日收盘的可转债的价格与到期赎回价格 112 元相比，年平均收益率已
达到约 10%，具有较好的投资价值。

二、公司近期业务概况

半导体行业在今年第二季度呈现复苏态势，据数据显示，2024 年第二季度全球半导体
产业销售额较去年同比增长 18.3%，较今年一季度实现 6.5%的环比增长。2024 年 6 月全球
半导体销售额同比增长 22.9%，环比增长 1.7%，已连续 8 个月同比增长；其中中国半导体销售额同比增长 21.6%，环比增长 0.8%。具体到公司而言：

（一）硅片业务板块

1. 行业趋势：从今年以来的订单情况来看……
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