董秘您好!请问贵公司的产品是否应用于ASIC芯片的制造过程?感谢您的积极回复,谢谢!
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛,包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等,谢谢。
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛,包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等,谢谢。
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-12-24 16:07:00
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