公告日期：2024-08-29

苏州天准科技股份有限公司

关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告
苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，制定了《 2024 年度“《 提质增效重回报”专项行动方案》。2024 年上半年，行动方案的执行情况报告如下：

一、专注公司主业，不断提升核心竞争力

公司致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越视觉装备平台企业，是典型的新质生产力代表。公司主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。天准面向精密制造领域，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时在智能驾驶领域，提供域控制器、边缘计算产品与解决方案，推动行业进步，改善人们的生活。

技术领先是企业保持竞争优势的关键。公司自成立以来始终高度重视自主创新，建有“国家级企业技术中心”、“国家级博士后科研工作站”等研发创新平台。公司以“视觉装备平台企业”为核心定位，持续保持高强度研发投入，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。2024 年上半年，公司新增专利申请 32 项，
其中发明专利申请 25 项，获得专利授权 21 项，其中发明专利授权 12 项。截至
报告期末，公司累计获得专利授权 477 项，其中 266 项发明专利，累计取得 145
项软件著作权。

经过 10 余年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉核心 AI 算法、平台软件，以及设计先进视觉传感系统和精密驱动控制系统等核心组件的能力。2024 年，公司凭借卓越的创新成效荣获“《 2023 年度江苏省企业技术创新奖”，这是公司继荣获“2022年度江苏省科学技术一等奖”后再度获得的省级重大荣誉,该奖项全省仅 9 家企
业入选，天准科技位列苏州市第一。

公司持续打造战略规划中的产品矩阵。在半导体领域，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展，首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（《 面向 65nm 工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用，面向 40nm
工艺节点的 TB1500 明场检测设备也已完成厂内验证。目前 TB1000 和 TB1500 设
备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片，矽行正在为其提供晶圆测试、设备验证等工作，并有部分客户已经开始对矽行进行验厂审核工作。公司德国全资子公司MueTec 完成 40nm 工艺节点套刻（Overlay）测量产品的升级研发，并正式发布推向市场。

公司在 PCB 领域形成 4 个产品系列的完善业务布局：PCB 激光直接成像设备
（LDI）持续升级，设备销量稳步提升；PCB《AOI/AVI 设备继续扩大销售；CO2 激光钻孔设备已通过 Demo 客户的长期量产验证，钻孔工艺效果、精度及稳定性达到行业领先水平，开始形成销售；高速贴片机已通过客户验证，开始正式推向市场。通过持续的开拓，PCB 各产品线均取得显著进展，获得了沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户的认可。随着行业的回暖，公司 PCB 业务订单在2024 年上半年获得了快速增长。

公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作，继 2023 年基于地平线 J5 芯片
获得多个成功项目之后，公司在 2024 年与博世、立讯、华勤共同成为地平线 2024年新发布 J6 芯片平台的首批四家量产合作伙伴。

在消费电子领域，公司在 2024 年成为国内某头部消费电子品牌客户的 P 级
（Preferred）供应商，并获得其手机零部件检测设备的批量订单，首批订单合
同金额合计 7,665.20 万元。公司在 2024 年还成为小米、OPPO 手机关键零部件
检测设备的供应商，并获得首批订单。

二、重视股东回报，《共享公司发展成果

1、持续稳定现金分红

2024 年上半年，公司实施 2023 年度权益分配方案，每 10 股派发现金红利

6.00 元，合计派发现金红利共计 114,739,200 元（含税），占公司 2023 年度合
并报表归属于上市公司股东净利润的 53.32%。

2、推动落实回购方案

2024 年上半年，公司实施回购方案以集中竞价交易方式回购股份 1,213,000股，支付的资金总额为人民币 30,028,997.20 元，已达到本次回购计划下限。公司将严格按照相关法律法规的要求在回购期限内继续实施股份回购，及时履行信息披露义……
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