央广网北京7月23日消息（记者孙汝祥 实习生谢容容）中国半导体设备近年来有哪些重大突破，国产化进程如何？要达到国际最先进水平还要多久？供应链安全有无保障？出海之路如何才能走好？……

　　《沪市汇·硬科硬客》第十期“半导体设备突围关键局”于科创板开市五周年之际录制并上线。四家科创板半导体设备龙头企业嘉宾纵论行业十大高热话题，深入研判中国半导体设备产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业奋进赶超之路。

　　参与录制的嘉宾包括中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁。广发证券发展研究中心总经理许兴军担任本期节目主导嘉宾。

　　“科创尖端、硬客前瞻”！《沪市汇·硬科硬客》是上海证券交易所和中央广播电视总台央广网共同打造的、高度融媒体的高端访谈栏目，栏目旨在为“硬科技”发展标志性灵魂人物构建深度交流的空间，让创业科学家、企业家进行经验总结、路径复盘、行业展望以及建言献策，进一步引领、助力科创板产业链生态不断完善，进而实现高质量发展。

　　有何重大突破，国产化进程如何？

　　近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，令我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。在这背后，科创板龙头企业的成就与贡献不容忽视。

　　“在国内外竞争越来越激烈的情况下，我们没有别的选择，一定要有自主可控、自力自强的精神。”尹志尧表示，中微公司高能CCP及低能ICP等离子体刻蚀机已可以全面取代国际先进设备。与此同时，其化学薄膜设备的覆盖度也在不断提高。

　　拓荆科技专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。据吕光泉介绍，公司已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术和量产成果。其中，公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。

　　最早从CMP起步的华海清科，推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示，国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。不仅如此，公司推出的12英寸减薄抛光一体机，也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

　　陈鲁指出，中科飞测所处的半导体量检测设备行业国产化率较低，公司多项关键技术持续突破海外垄断。公司已布局形成9大系列设备和3大系列智能软件的产品组合，产品性能对标海外垄断厂商，满足国内主流客户的所有光学检测和量测需求。

　　达到国际最先进水平还要多久？

　　国产半导体设备取得的成就是显著的，但另一方面正如许兴军所言，在有些领域还是海外企业占据了比较大的份额，在某些环节上还呈现某个外企寡头垄断态势。

　　尹志尧也承认，在半导体设备领域，我们离国际最先进水平还有相当一段距离。但令人欣喜的是，中国的设备公司都在拼命地努力，而且发展速度特别快，成熟的20多家公司，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有门类。

　　“用五年、十年的时间，达到国际最先进的水平，是完全可以实现的。”尹志尧表示，他有非常大的信心。

　　相较于国际巨头，谈及中国半导体设备公司的优劣势，嘉宾们的观点近乎一致。

　　吕光泉认为，从优势来讲，我们更贴近客户，响应速度快；劣势则在于起步晚。

　　张国铭也表示，国内设备的优势就是迭代速度快，跟客户可以靠得很近，服务及时；劣势在于一些工艺经验的积累，还没有国外那么多。

　　“劣势就是三点――历史不如别人，规模不如别人，品牌的知名程度也不如对方。”陈鲁指出，这时候解决问题的关键手段就是快速地迭代。

　　高端先进制程有无瓶颈？

　　对于中外半导体设备竞争而言，高端先进制程无疑是必争的制高点之一。那么，当前国内高端先进制程是否存在瓶颈，能否接力成熟制程、成为半导体设备产业未来的主要驱动力？

　　“从设备角度，说老实话，我没有看到瓶颈，并没有看到技术上有越不过去的坎儿。”尹志尧的表达坚定且自信，表示“只要咬紧牙关，一步一步有耐心地往下做，就可以做好。”

　　据尹志尧介绍，中微公司大约70%的销售，集中在先进制程。

　　“我们先进的工艺需要一些提前的布局，从技术上和下一步的性能上，都已经在开展了，现在技术指标达标，但是设备最重要的是不光能用，要好用，其实这是一个不断改进的过程。”张国铭介绍。

　　至于先进制程接力成熟制程，张国铭认为，“没有什么障碍”。他表示，在先进制程与成熟制程之间，不存在一个明显的界限，而是会结合起来。

　　陈鲁强调的是，任何一个半导体装备升级换代的研发，不断向高端前进，其实都是装备厂商和上游所有零部件企业一同的发展。

　　“所以，我们也特别希望，所有零部件企业也能跟我们一块去啃这些硬骨头。”陈鲁呼吁。

　　供应链安全有无保障？

　　“做了这么多年的设备，其实供应链是最核心的东西。”尹志尧介绍，中微公司主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。

　　吕光泉表示，半导体设备的几乎每一个零部件都有定制化的成分在其中，拓荆科技在研发阶段就会把供应商带进来。“在供应链方面，公司成熟产品已都能够达到自主可控，一些先进产品还需要时间。”吕光泉表示。

　　华海清科很早就把安全供应链、零部件本地化当成一个重点任务。“现在进展比较理想，应该没有什么卡壳的问题或者存在很大的风险。”张国铭表示，公司零部件供应链已基本实现自主可控。

　　在陈鲁看来，检测设备所需零部件跟制程设备不太一样，国内在这方面比较薄弱。无奈之下，在国外对国内的供应链封锁之前，中科飞测就开始了自研零部件。

　　“整体而言，中国半导体设备企业很早就非常重视供应链安全，也做了很多充分的准备，现在基本上实现了比较不错的自主可控的状态。”许兴军如是总结。

　　产业链向中国转移还要不要全球合作？

　　由于逆全球化的影响，半导体设备产业链越来趋向于做本土化配套。另一方面，中国作为连续四年全球最大的半导体设备市场，市场需求也在带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。

　　尹志尧表示，本土化是没有办法的选择。理想状态，全球集成电路产业应该是互相协同的。“还是有很多世界上不同国家、不同的供应厂商，还愿意继续跟我们合作，我们不应该关起门。”尹志尧强调。

　　吕光泉也认为，彻底脱钩是不可能的，因为脱钩以后，也就跟国际最先进的技术脱钩了，所以国际合作是必须要继续的。

　　“我们追求一个安全供应链，不去区分是国产还是进口的，只要能够保证供应，我们就应该大力支持。”张国铭如是强调。

　　而对于产能中心向中国转移，吕光泉、张国铭、陈鲁都认为是一个很好的机遇。

　　陈鲁直言这是一个“历史性的机遇”，将带动国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备市场将持续快速增长，国内半导体设备国产化进程也将加速。

　　吕光泉表示，如果半导体设备产能中心往中国转移，能够把整个产业链给带起来，把产业生态给带好，当然是求之不得。

　　张国铭同样认为，产业链转移对我们国内生态的建设是一个非常好的机遇，能够形成比较好的正向循环。

　　未来发展空间及公司战略如何？

　　展望未来，中国半导体设备会有多大的增长空间和成长机会？各龙头又将有怎样的战略规划？

　　尹志尧认为，未来3-5年，国内半导体行业发展空间很大。中微公司的基本战略就是要把公司的鸡蛋放在不同篮子里，继续践行“三维”发展战略。即在持续聚焦集成电路关键设备领域、继续扩展泛半导体关键设备领域的基础上，不断探索公司核心技术在其他新兴领域和国计民生上的发展机会。

　　在吕光泉看来，芯片制造在快速发展，设备需求量很大，但国内设备自给率仍然较低，这是公司未来要重点拓展的市场空间。为此，拓荆科技第一优先项是提升已有产品市占率，使其最大化。

　　在新的容量巨大的Chiplet市场，拓荆科技从Bonding技术开始就走在最前面，甚至在很多指标上都领先于国际的供应商。因此，对这个市场，吕光泉表示非常有信心。

　　此外，吕光泉指出，下一步还是要走国际化的道路，走出去也是今后三五年的重点。

　　张国铭认为，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体设备的需求将持续增长，为国内企业提供更大的市场空间。而华海清科的发展战略则是继续践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。

　　陈鲁表示，目前国内半导体检测和量测设备国产化率整体不到10%，仍具有非常大的成长空间和市场空间。就公司而言，一定要尽量地增加市占率。长期战略，则可概括为“3+1”。“3”是三个维度，即设备的种类、设备不断升级迭代之后所形成的工艺节点不断提升、海外开拓；“1”是公司推出的软件产品。

　　海外市场如何突破？

　　值得注意的是，在谈及公司发展战略时，诸位嘉宾不约而同地提到了海外拓展的重要性。

　　“中微在刚建立的时候，就立志要把我们的设备打到国际市场。进行了多年的努力，取得了一定进步，但是这个进步是非常有限的。”尹志尧强调，无论国内市场有多大，短期内仍然是大部分市场在国外，所以我们还是要继续努力。

　　至于打开国际市场的打法，尹志尧提出两种路径。其一是相比国外同类产品，国产产品性能具备相当优势，特别是成本低、输出量高、效率高。其二是要有勇气开发出国外没有的、“独此一家”的设备。

　　张国铭亦持类似观点。他认为，国际市场的开拓,还是要看产品的性能，如果我们的产品性能非常好，客户自然会用我们的设备。

　　“华海清科的海外开拓，取得了一些初步的成果，未来这个方向我们肯定是要坚定地走下去的。”张国铭表示，

　　“如果我们前面有一个坡确实爬不过去，那就需要绕一绕路，这种绕路的方法就是授权。我们的设备在先进封装、3D集成领域，可以利用这一优势。”吕光泉认为，无论如何还是要走出去。

　　陈鲁指出，当一个新公司能够出来跟老牌的垄断企业去竞争的时候，一定抓住技术升级换代创新的工艺节点。这可能是国内设备走向海外的一个重大机会。

　　产生颠覆性的新技术会带来哪些新机会？

　　当代科技日新月异，那么在半导体设备领域，当下最应该关注的、可能对未来产生颠覆性影响的新技术、新工艺有哪些？

　　尹志尧建议，国内要特别专注于从2D到3D的结构的变化，这是我们可以发挥优势的地方。

　　第二个值得重视的是AI，它的应用范围特别广、特别深刻，要发挥其对集成电路和设备的作用。“但是我要特别讲清楚，AI不是一场革命，AI只是数码产业的一个应用。”尹志尧强调。

　　第三个值得关注的是3D显示，从2D显示变成3D显示，会变成一个非常大的应用领域。虽然还没有引起足够的重视，但这也是一个很好的机会。

　　张国铭亦表示，其实未来需求大家已经比较明确，芯片速度提高、功耗降低，都有极限，在两维走到很困难的时候，大家就会往三维走。三维方面，华海清科已经在布局设备。

　　另外，随着AI技术以及大算力的需求越来越多，存储是一个非常大的市场。所以华海清科围绕着新的存储也在做一些合作。

　　吕光泉则提到，Chiplet理念可以形成功能上更先进的集成系统。拓荆科技要把握住这个机会来开发新产品，为未来提供更好的成长空间。

　　据介绍，拓荆科技已开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合产品，并推向市场，实现量产。未来，公司将继续积极拓展混合键合设备在存储芯片、图像传感器、先进封装等领域的应用。

　　陈鲁表示，从二维到三维，对量检测设备提出了很多新的要求，给国产设备企业带来了很多新的机会。

　　对产业政策有何期待？

　　回顾国产半导体设备的发展历程，诸位嘉宾皆肯定了国家产业政策对行业的重大积极意义。继往开来，嘉宾们也在期许更多更完善的政策。

　　尹志尧表示，发展新质生产力，需要新质的生产关系有更深化的改革。

　　吕光泉则希望对于逐渐成熟起来的企业，在税收政策上能够给予更好地扶持，尤其是针对研发投入部分。

　　“期待对实现国产替代及高端制程替代企业给予税收优惠或资金支持。”张国铭表示，他还期待给予人才普惠政策，对高端人才进行补贴，减少企业高端人才成本压力；对半导体设备企业支持国产零部件验证引入进行补贴。

　　“希望‘科创板八条’提到的支持并购重组，能够具体地一步步落实。”陈鲁认为，对半导体设备不同细分市场的龙头企业来说，这一点可能是至关重要的。

　　此外，吕光泉主张限制产业里的资源浪费。例如，有些社会资本或地方性资金扶持一个小企业，然后从几个头部企业挖一堆人出去，再去照抄头部企业的产品，以非常低的价格销售，是产业发展的一个障碍。

　　心路历程如何，有何寄语？

　　半导体设备突围，事在人为！作为科技报国的践行者，诸位嘉宾在回首过去时，有何难忘时刻？

　　“2004年、60岁创业的时候，心里头也挺忐忑的，不知道前途怎么样。这20年来经历着很多的风风雨雨，‘见河搭桥、见招拆招’，学了很多东西。产品也是从零开始一张白纸，现在能做到国际比较先进的水平。和美国的商业部、国防部也打了很多年交道，有搞顺的时候，也有搞逆的时候。整个人一直在激动状态。”尹志尧表示，人生最重要的不是钱也不是名，而是经历，经历是宝贵的财富。

　　吕光泉感慨于创业之初的艰难。“我们吃了多次散伙饭，曾经有过一次已经把团队给遣散掉，然后又收回来。”吕光泉强调，贵在坚持，坚持就是胜利。

　　张国铭一再强调的，也是“坚持”二字。

　　“做半导体设备酸甜苦辣，我都做了几十年了，坚持是非常非常重要的。特别感谢我们的团队，不离不弃，大家能坚持下来，得到了回报。”张国铭表示。

　　陈鲁最难忘的时刻也是公司刚成立的时候，净化间实验室在中国科学院微电子所里，办公场地则在隔一条街的一个民宅里。虽然条件简陋，但陈鲁强调，“那时候勇气一点不少。”

　　创业艰辛，许兴军总结，坚持和勇气是成功走下去的关键。

　　对于行业未来，这些创业者的寄语也是充满激情。

　　尹志尧用中微公司的口号做结，“攀登勇者，志在巅峰”。

　　吕光泉表示，半导体设备行业一直在不断地更新迭代，每一次迭代都带来挑战，就是这些挑战激励着我们坚持，一直在继续前行。

　　“国产半导体设备任重道远，但是信心满满。”张国铭言简意深。

　　“我们的创业过程，过去充满了机遇和挑战，未来也依然充满了机遇和挑战。”陈鲁指出，“所以我们继续努力，不辜负落在我们肩上的历史使命。”（央广资本眼）