广州方邦电子股份有限公司（方邦股份）针对上海证券交易所对其2023年年度报告的监管问询函进行了详细回复。核心内容包括：

　　电磁屏蔽膜业务经营情况：2018至2023年，公司电磁屏蔽膜业务营业收入和毛利率持续下降。2023年营业收入为1.78亿元，同比下降2.86%，毛利率为52.93%，较2021年的63.67%显著降低。主要原因包括智能手机市场销售景气度下滑，以及产品销售价格和销量的下降。

　　前五大客户情况：列示了近三年电磁屏蔽膜业务的前五大客户，包括厦门弘信电子科技集团股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司等，说明了合作年限、销售额及占比、期末应收款项余额，并确认不存在关联关系。

　　产品销售与市场竞争：公司电磁屏蔽膜产品主要分为HSF6000系列和USB3系列，市场占有率仅次于拓自达，主要应用于安卓系手机。公司产品在全球市场的占有率从2021年的31.59%逐年下降至2023年的28.07%。

　　技术与产品迭代风险：公司在电磁屏蔽膜领域拥有核心技术和自主知识产权，包括金属合金型和微针型电磁屏蔽膜技术。公司正在积极布局和开发新产品，以适应市场需求，因此主要产品和技术不存在被迭代的风险。

　　铜箔业务情况：公司铜箔业务近两年主要为锂电铜箔和标准电子铜箔，由于市场供求关系和产品价格下滑，以及产能利用率和良率爬坡阶段，铜箔业务出现亏损。2023年铜箔业务营业收入为1.39亿元，毛利率为-0.91%。

　　股权激励计划：公司实施了2020年限制性股票激励计划和2022年期权激励计划，考核条件包括铜箔业务等销售规模。

　　存货与合同负债：公司存货期末账面余额为0.77亿元，本期计提存货跌价准备0.56亿元，转回/转销存货跌价准备0.60亿元。账龄超过1年的重要合同负债余额为941.75万元，主要由于技术开发合同尚未完结。

　　废铜处置收入：本期废铜处置收入为1581.83万元，远高于去年同期的55.80万元，主要由于产品结构调整及产品工艺改进。