公告日期：2024-07-17

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-042
广州方邦电子股份有限公司

关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

为落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《关于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，进一步提高广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）经营发展质效，增强投资者回报，推动公司高质量发展和投资价值提升，公司将积极采取各项措施推动开展“提质增效重回报”专项行动。主要内容如下：

一、聚焦主营业务，推动公司经营业绩逐步向好

公司自上市以来，持续进行高强度研发投入，取得良好成效，目前产品除拥有电磁屏蔽膜外，还依托真空镀膜、电化学、精密涂布以及配方合成等四大平台技术陆续开发了带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）、挠性覆铜板（FCCL）、电阻薄膜、复合铜箔以及标准电子铜箔等产品，逐步成长为稀缺高端电子材料平台型企业。

1、进一步加快、加大各产品下游认证进度及市场开拓力度

对于“老产品”电磁屏蔽膜，2024 年力争实现销售量 400 万平方米以上，同
比去年增长 17%以上，进一步巩固、提升公司的市场占有率和行业领先地位。依托优秀的产品性能，巩固并稳步提升当前收入利润规模；同时密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折，AI 手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等，持续迭代升级产品性能，以新产品、新解决方案缩短客户“等待期”，实现增量突破。

对于可剥铜，进一步提升产品良率和稳定性，总结、聚焦相关头部载板厂对产品技术及品控体系的认证要求和标准，举一反三，推进通过更多下游载板厂商的测试认证；同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装、手机主板 RCC材料等应用场景的渗透，实现订单逐步爬坡。由于该产品为芯片封装材料，导入应用牵涉下游制程工艺、参数相关调整，认证严苛、流程长，2024 年力争实现近千万元级别订单销售额，在外企长期垄断的行业格局中逐步实现“从零到一”突破。

对于 FCCL，坚定推进原材料自研自产战略，充分利用 FCCL 与电磁屏蔽膜
产品下游需求直接客户为同一客户群，均为 FPC 厂商，客户资源协同效应较大的特点，推进使用自产铜箔生产的 FCCL 产品于 2024 年上半年在中小规模软板厂商逐步铺开，不断积累产品制程数据和市场履历，以此为基础加快产品在中大规模软板厂商的推广导入工作，于 2024 年下半年实现订单逐步上量，争取全年实现销售量 20-30 万平方米，逐步成为公司业绩新增长极；使用自产铜箔+自产PI/TPI 生产的 FCCL，有序开展下游测试认证工作。

对于薄膜电阻、复合铜箔，加快认证进度，推进通过更多下游认证，2024年力争实现千万元级别订单销售，逐步实现量产突破，增厚公司业绩；同时密切关注电子产品芯片热管理、AI 服务器高速铜缆电磁屏蔽材料的前沿需求，加大热敏型薄膜电阻、电磁屏蔽用复合铜箔的开发及下游认证工作。

对于标准电子铜箔业务，持续提升良率，并根据市场情况动态调整产能投放及优化产品结构，大力推动 RTF 等产品的认证进度及订单落实，逐步改善铜箔业务盈利能力。

2、进一步拓展海外市场

产品出海，是公司一直坚持的战略规划，也是摆脱国内行业“内卷”的有效措施。2021-2023 年，公司海外业务分别实现收入 3394.21 万元、3582.37 万元和4315.94 万元，海外业务开拓稳步推进。2024 年，公司将进一步加大海外市场开拓力度：一方面，通过“内外结合”方式加强与海外客户沟通对接。内部持续完善、强化海外业务由“董事长兼总经理主抓、核心技术人员和专业市场人员跟进落实”的常态化机制；外部积极整合行业资源，通过联合国内头部电路板厂商、参加行业国际性展会、峰会等方式，与海外客户开展对话、沟通，提升沟通有效
性和话语权。另一方面，以电磁屏蔽膜产品为切入口，向北美、韩国等头部客户一揽子推介、导入可剥铜、极薄 FCCL、高速铜缆电磁屏蔽用复合铜箔等高端电子材料。

二、以技术创新驱动发展，持续提升核心竞争力

公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业，始终把创新作为……
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