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方邦股份近期更新~
MT调研a
08-17 23:22
来自:浙江
公司近期各产品线均有所进展:
1、 可剥铜:六月台湾最大载板厂苏州子公司验厂,目前进展顺利,后续有望获得批量订单。
2、 电磁屏蔽膜:i)国内头部手机厂4Q旗舰新机将搭载具备散热功能的电磁屏蔽膜,价值量有显著提升。ii)产品性能满足北美大客户要求,等待公司利润转正,有望于2025年开始供应。iii)同时电磁屏蔽膜也从智能手机向头显、VR眼镜领域渗透。
3、 铜缆屏蔽铜箔:通过铜缆供应商技术指标测试,下半年将开始供应头部铜缆企业旗下线材厂,替代原东丽铝箔方案。
4、 埋入式热敏电阻:埋入式热敏薄膜电阻可用于监控并主动控制芯片温变,用于解决SoC过热问题。目前新产品已制作完成,PCB验证顺利,有望在国内头部手机厂4Q旗舰新机搭载。
我们认为公司业绩有望于3Q24转正,并于2025年进入业绩兑现期。屏蔽铜箔、埋入式热敏电阻、可剥铜均有望开始批量供应。我们预计公司2025年利润2.5亿元,当前估值仅10倍,后续利润仍将维持高增长$方邦股份(SH688020)$
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