方邦股份，NV-AI服务器GB200高速铜缆屏蔽材料+华为Mate70系列手机电磁屏蔽膜
GB200铜缆背后的屏蔽材料冠军：
由于传输速率要求，GB200首次使用镀银铜导线＋铁氟龙（ptfe）屏蔽材料——屏蔽膜首次由铝升级成铜，绝缘材料使用了制备工艺很高的铁氟龙（ptfe）。方邦股份是国内屏蔽材料排名第一的供应商，#公司董事长电话会正在和英伟达配合，送到松山湖模切再送到东莞安费诺，目前独家配套，已送样，预计11月份批量阶段。
散热电磁屏蔽膜成为新一代【旗舰机散热】重要创新方向：
华为即将在mate70以及明年P80中对电磁屏蔽膜进行大升级：1）电磁屏蔽膜将兼具散热功能，以此提升整个AI手机的散热能力；2）由于AI手机芯片结构复杂化，电磁屏蔽膜使用面积将增加；3）整体看电磁屏蔽膜在mate70以及P80中价值量将提升30%-50%，即从1.2R提升至1.5R附近。
埋入式热敏电阻成【芯片散热】重要增量部件：
H手机将在SOC中加入热敏电阻，以此有效控制芯片温变，有效降低AI手机芯片以及国产麒麟芯片功耗过高问题。方邦目前验证顺利，将于Q4顺利放量。
方邦股份为【华为AI手机】弹性最大标的：
公司目前独家配合MT70以及P80电磁屏蔽膜新产品研发与量产，预计H旗舰机将标配新一代电磁屏蔽膜；此外，公司明年将配套H手机埋入式热敏薄膜电阻，单价约3R，整体手机价值量约4.5R。
ABF可剥离铜箔打入NV和华为供应商：
作为ABF载板上游最重要材料之一，全球市场空间约为50亿元，目前国产化率为0。公司产品目前导入台湾欣兴（英伟达载板供应商）、台湾南亚（华为海思供应商），已进入小批量阶段，未来放量可期，按照10亿营收贡献看，将增厚4亿元利润。#目前大基金已投资兴森科技和深南电路等载板公司而上游铜箔投资还是空白。（来自）
