德邦科技(688035)12月27日公告，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。

　　截至评估基准日2024年9月30日，经收益法评估，泰吉诺评估值为2.88亿元，相较经审计的合并报表归属于母公司所有者权益账面值5166.35万元，评估增值2.37亿元，增值率458.23%。

　　据公告，德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。德邦科技称，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。

　　本次交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排。补偿义务人承诺标的公司于业绩承诺期间（2024年至2026年）累计实现净利润不低于人民币4233万元。若标的公司在业绩承诺期内累计实际完成净利润金额低于业绩承诺的85%，则补偿义务人各方需要向德邦科技进行补偿。

　　2024年前三季度，泰吉诺营业收入为4121.36万元，净利润为1103.29万元。

　　值得一提的是，德邦科技筹划的上一起收购刚刚告吹。

　　德邦科技11月2日公告，公司于近日收到衡所华威电子有限公司股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知公司终止本次交易。公司此前拟收购衡所华威53%股权。

　　频频并购的背后，德邦科技近年来业绩低迷。

　　资料显示，德邦科技2022年9月登陆上交所科创板，上市第二年业绩即出现下滑。2023年，公司营业收入为9.32亿元，同比微增0.37%；归母净利润为1.03亿元，同比下降16.31%。

　　2023年前三季度，德邦科技增收不增利，营业收入为7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润为6044.61万元，同比下降28.03%。

　　同时，2023年前三季度，德邦科技净现金流大降，现金及现金等价物净增加额由上年同期的2.7亿元下降至9679.93万元。

　　二级市场上，截至发稿，德邦科技跌3.77%，股价报39.08元/股，市值55.6亿元。