市场竞争力

- 技术优势：是国家级专精特新“小巨人”企业，在先进封装领域，其DAF/CDAF膜、underfill、Lid框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。
- 客户资源：产品已切入苹果、小米等多家头部企业供应链，在新能源领域，最大客户是宁德时代，还进入了比亚迪、中航锂电产业链。

行业前景

- 集成电路封装：集成电路封测行业未来成长动能主要来自先进封装，预计2025年全球先进封装市场占比近50%。
- 新能源：新能源产业链根植于国内，是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增。

机构预期

行业顶级分析师整体共识为强力买入，12个月价格目标平均为50.28元，较当前股价有35.70%的看涨空间。

德邦科技所在行业前景较好，自身也具备技术和客户资源等优势，有一定的估值提升潜力，但当前估值相对行业平均水平偏高，且公司面临净利润下滑等问题，投资者需综合考虑多种因素对其进行估值判断。