请问董秘:现在半导体市场临时键合机、解键合机的市场规模有多大?公司的临时键合机、解键合机与国外公司对比有什么优势?
芯源微:
尊敬的投资者,您好!临时键合机、解键合机是2.5D、3D封装及HBM工艺的重要核心设备,产品市场空间广阔。公司临时键合机、解键合机整体已达到国际先进水平,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品TTV及翘曲度表现优异,产品已成功覆盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景,可为客户提供全面的工艺解决方案,感谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!临时键合机、解键合机是2.5D、3D封装及HBM工艺的重要核心设备,产品市场空间广阔。公司临时键合机、解键合机整体已达到国际先进水平,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品TTV及翘曲度表现优异,产品已成功覆盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景,可为客户提供全面的工艺解决方案,感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-08-26 17:16:00
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