董秘好,根据市场信息,未来1-2年,海外以及国内先进封装产能建设力度可能非常大。请问公司先进封装相关设备的产能是否充足?有没有扩产的计划?谢谢
芯源微:
尊敬的投资者,您好!公司在后道先进封装领域已布局包括涂胶显影设备、单片式湿法设备、临时键合设备等多款设备。2024年1月,公司全资子公司沈阳芯俐微正式成立,芯俐微主要从事2.5D/3D先进封装相关新产品的研发及产业化,将基于公司在先进封装领域多年的技术积累及客户储备,围绕头部客户需求开展设备研发及国产化替代,不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。未来公司会根据下游客户订单节奏择机启动新一轮扩产计划,感谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!公司在后道先进封装领域已布局包括涂胶显影设备、单片式湿法设备、临时键合设备等多款设备。2024年1月,公司全资子公司沈阳芯俐微正式成立,芯俐微主要从事2.5D/3D先进封装相关新产品的研发及产业化,将基于公司在先进封装领域多年的技术积累及客户储备,围绕头部客户需求开展设备研发及国产化替代,不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。未来公司会根据下游客户订单节奏择机启动新一轮扩产计划,感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-08-26 17:15:00
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