龙芯中科发布投资者关系活动记录表，公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。GPU芯片方面，目前在研的9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMDRX550，预计2024年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。

　　此外，龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和AA体系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，通过自主研发和设计优化，不依赖国外技术授权、先进工艺和境外供应链，已将生产和供应链风险降到最低，保供应是没有问题的。