11月11日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）披露关于向特定对象发行A股股票申请获得受理的公告。据募集说明书（申报稿）显示，盛美上海本次发行数量为4361.5356万股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的10%，拟发行股票募集资金不超过45亿元。

　　公司自成立以来，始终秉持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，积极自主创新，不断提升旗下新工艺、新技术的迭代研发。2021-2023年，公司研发投入分别为2.78亿元、4.28亿元、6.58亿元；2024年前三季度，公司研发投入已达6.12亿元，整体呈现稳步上升态势。

　　得益于公司整体研发实力的提升，公司新产品不断涌出。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备；8月，推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。在新产品的加持下，不仅丰富了公司面板级先进封装产品线，更助力公司打开潜在市场；与此同时，涂胶显影Track设备和PECVD设备同样取得新进展，顺利进入客户端验证阶段。

　　此外，盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于10月份正式落成投产。该项目拥有两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，已投产的A厂房配备智能物流仓储系统，年产值可达到50亿元以上，且还有提升潜力。至明年B厂房投产时，两座厂房可实现百亿元产能，盛美上海平台化发展实力将进一步提升。

　　值得注意的是，11月7日晚间，盛美上海披露公告再次上调2024年经营业绩预测。据公告显示，公司基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排等因素，对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期，故将2024年全年的营业收入预测区间由原先的53.00亿元至58.80亿元之间调整为56.00亿元至58.80亿元之间。

　　此次定增，盛美上海计划将募集资金投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。从长远来看，随着公司研发技术和产品多元化的不断提升，叠加临港项目未来全部投产，将深化盛美上海平台化发展战略，持续高筑公司竞争壁垒，为公司拓展更为广阔的市场发展空间。（卢小惠）