近几年，全球AI芯片先进封装产业发展飞速，盛美上海同步行业发展进程，积极布局面板
近几年，全球AI芯片先进封装产业发展飞速，盛美上海同步行业发展进程，积极布局面板级先进封装设备，不仅走在国内封装设备公司的前列，近期全新发布三款面板级封装设备，其中水平式电镀设备，以及边缘刻蚀设备均属全球首创，吸引了众多国内外第一梯队客户的青睐。作为投资者，我们也有理由相信，一家不断进步的公司，是可以长期投资的存在，市场有信心，公司有信心，我们更应该有信心
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