公告日期：2025-01-11

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-004
盛美半导体设备（上海）股份有限公司

关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投
项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见，该事项尚需提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

二、募集资金投资项目情况

根据《盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于使用
部分超募资金投资建设新项目的公告》（公告编号：2022-019）、《关于使用部
分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的公告》（公告编号：2023-015）
及《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的公告》（公
告编号：2023-043），公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金
在扣除发行费用后用于如下项目：

单位：万元

序号 项目名称 原拟投入募集资金 调整后拟投入募集资金

1 盛美半导体设备研发与制造中心 70,000.00 120,000.00

2 盛美半导体高端半导体设备研发项目 45,000.00 45,000.00

3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00

4 高端半导体设备拓展研发项目 73,087.15 73,087.15

5 盛美韩国半导体设备研发与制造中心 24,500.00 24,500.00

合计 277,587.15 327,587.15

三、募集资金投资项目投入情况

截至2024年9月30日，公司募投项目投入情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目实施主体 拟使用募集资 累计投入金额 投入进度
金金额

1 盛美半导体设备研发与 盛帷半导体设备 120,000.00 121,649.30 101.37%
制造中心 （上海）有限公司……
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