12月3日，博众精工(688097)发布投资者关系活动记录表，公司表示，从消费电子产业链生产环节维度看，公司的设备目前不仅可以应用于终端的整机组装与测试环节，而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节，例如摄像头模组、外壳（笔记本、手机、手表）、电池、屏幕MiniLED、MR光机模组等高精度模组的组装与检测，公司正从产业链的纵向维度不断提升自身的竞争优势。

　　博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业，自创立以来，深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。2024年前三季度，公司实现营业收入32.74亿元，同比增长0.91%；归属于上市公司股东的净利润为2.54亿元，同比增长10.61%。

　　对于消费电子业务，公司表示，从消费电子终端产品维度看，公司的设备目前不仅应用于智能手机产品，而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR产品等在内的全系列终端产品，公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。并且，公司也拓展至电子雾化、穿戴医疗等行业。

　　对于市场关注的3C产品毛利率是否还存在上升空间，公司表示，3C产品的降本增效仍有空间。首先公司在生产环节也会有所改进，提高生产效率。另一方面，公司有自己机加工中心，可以逐步提高核心零部件的自供比例来降本。另外，2024年上半年，公司已经与大客户就新一代MR的自动化生产设备设计方案进行论证，目前已配合客户开始打样。同时，公司也接到AR产品客户的打样需求，业务发展稳定。

　　目前，公司业务涉及透射电镜，公司表示，透射电子显微镜产品由子公司博众仪器承接，博众仪器自成立以来，专注于透射电子显微镜产品的研制、生产和销售，公司实现了超高稳定度高压电源、场发射电子枪、热场(肖特基)电子源、高稳定度恒流源等核心技术与关键零部件的自主可控，攻克了电子光学系统设计、超精密加工与装配、总装总调、纳米级精度测角台等一系列核心技术。

　　据介绍，透射电子显微镜被列为卡脖子的“35项关键技术”之一，是半导体、生命科学、材料科学等领域不可或缺的高端科学仪器，国内市场需求巨大，但长期以来全部依赖进口，因此国产替代势在必行。目前，博众仪器已经推出Bozhon F200 TEM和Bozhon T200 TEM的第二代产品，在功能和性能上都得到了进一步的提升。2024年上半年，博众仪器中标了“粤港澳大湾区（广东）国创中心粒子应用中心螺线管采购项目”，承接项目的具体设计、研发与制造。此次中标是对博众仪器在电子光学设计技术、超精密加工工艺水平及行业经验等综合能力的充分肯定。另外，关于公司提供的电子光学系统、磁透镜等定制化服务，已有半导体企业、高校院所等多家单位表达合作意愿。

　　人工智能领域，公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际同类产品先进水平，竞争优势明显。