公告日期：2024-09-30

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2024 年 9 月 30 日）

证券代码：东芯股份 证券简称：688110

 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观  电话会议

 其他（策略会）

参与单位名称 兴业证券、汇丰晋信基金、易方达基金、美林亚太有限公司

活动时间 2024 年 9 月 25 日、9 月 26 日

活动地点 公司会议室、策略会

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上市公司接待

证券事务代表：黄沈幪

人员姓名

投资者关系：王佳颖

一、 公司近期经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度
的经营情况。

二、 交流的主要问题及答复

1、晶圆代工厂的稼动率和下半年代工价格的展望如何？

答：晶圆厂不同工艺节点的稼动率不一样。从我们使用的工艺节点来看，
投资者关系活 SLCNAND 的整体产能利用率还是比较高的。从目前看下半年的代工价
格不会有太大变化，公司将持续保持和代工厂的良好合作关系，实现上
动主要内容 下游合作共赢，为公司业务发展提供供应链保障。

介绍 2、下半年消费电子的需求公司如何看待？

答：消费电子的需求旺季一般在每年的二季度和三季度，伴随上半年部
分消费电子产品需求复苏以及终端客户囤货的影响，下半年需求较为平
稳，消费电子板块订单能见度相对较低，我们会持续关注市场需求的变
化，积极调整销售策略。

3、公司的存、算、联一体化布局具体是如何规划？

答：公司将继续以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，专
注于存储芯片设计领域的科技创新，继续保持高水平的研发投入，不断

推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，不断满足客户对高性能存储器
芯片的需求，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。同时，
凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，
公司将以存储产品为核心，拓展智能化外延，向“存、算、联”一体化
领域进行技术探索，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。今年，
公司在无线通信芯片设计领域新设立了子公司亿芯通感，从事 Wi-Fi7 芯
片的设计研发；在 GPU 领域对外投资了上海砺算，主要从事多层次（可
扩展）图形渲染的芯片设计研发。公司将继续以存储为核心，寻求多元
化的发展机遇，带动公司业务的增长。

4、存储产品线未来发展规划？

答：关于 SLCNANDFlash，公司会保持在该产品线的优势，不断增加产
品料号，推进产品制程更迭，不断提升产品市占率。关于 NORFlash，公
司积极推进 55nm 产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额。关
于 DRAM，公司将继续推进 LPDDR4x 产品进度和客户导入工作，同时
继续开发标准的 DDR 产品。公司的 MCP 产品稳步发展，并将继续进行
方案组合的升级迭代，并努力提高车规 MCP 的营收占比。

5、公司的 SLC NAND 产品有……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。